半导体行业

制造半导体器件涉及四个广泛的过程:沉积、去除、图像化和修改电性能。随着产品变得更小、更强大和高移动性，半导体行业不断面临新的挑战。超薄层、更小的临界尺寸、新材料、3D结构以及对更高产量和生产率的持续需求推动了对更严格的过程测量和控制的需求。  启明会帮助您在每一步都取得成功。